第463章 布局光刻机

    张汝京去意已决。

    陈远本想着，就算不能继续留在中芯国际，但是，暗度陈仓，当个集团公司顾问，或者到设计中心实验室任职，是没有问题的。

    这样还是能发光发热，起到不小的作用。

    结果也没答应。

    好在临别前公司内部什么情况，什么人能用什么人不能用，都一盖言明。

    此外，也承诺了，如果真有什么解决不了同时又能帮得上忙的，可以随时打电话，绝不推辞。

    如此，陈远也不再强求，回过头来，便开始交接，内部整顿。

    这注定是一个漫长的过程。

    哪怕张汝京临走前交代了，事情也不是那么容易的，需要在保持稳定的情况下，徐徐图之。

    关于芯片代工的事情，也作为易主后的第一要务，同时安排下去。

    总的来说还可以。

    虽然没人能保证流片一定成功，但是制程工艺是没有问题的。

    九十纳米制程工艺，这边有，而且，有过成功的经验。

    这也就意味着，除非设计有缺陷，否则就不大可能失败。

    等到这些都安排好，陈远又做了一个决定，搞光刻机。

    光刻机，芯片制造的关键设备。

    这东西本来没那么着急的，毕竟在这之前，芯片领域从设计到生产，都没国内厂商什么事。

    国内厂商，说白了，就是打工的，再不就是吃点国外厂商不要的残羹剩饭。

    可现在情况变了。

    现在，不论设计，还是制造，国内都要起来了。

    当下还好，虽然出货量多，虽然手机行业受到极大震动，可到底是低端。

    主要是即将出现的智能手机，智能平板。

    这东西，如果出现的时间比苹果晚，技术含量比苹果低，那也就罢了。

    一旦出现得更早，技术含量更高，那么极有可能，制裁大棒会提前到来。

    而刚好，现在台积电跟阿斯麦，也就是ASML，在合作研发第四代沉浸式光刻机，届时，工艺节点将被一举推到四十五纳米。

    这样的情况，要是突然被制裁，卡脖子，事先又没有准备，乐子就大了。

    所以，光刻机的事情，必须加紧。

    不过话又说回来，这事，了解得越多，掌握的资源越多，就越发现，没那么难。

    冰冻三尺，非一日之寒。

    还是那句话，现在差距没那么大，工艺节点没那么高，阿斯麦，也没那么强。

    后来强大的阿斯麦，是一个利益共同体，类似安卓联盟一样，战车上三星，台积电，英特尔，等巨头深度绑定。

    这样一绑定，不论市场还是技术，就没别的厂家什么事了，只能是寡头。

    而当下，阿斯麦虽然也强，是山姆大叔主导的EUV，也就是极紫外光刻联盟主要扶持对象，可终究还没发展到后来那个程度。

    现在阿斯麦的战车上，还只有台积电，三星还没上车，英特尔，依然没有全部押宝阿斯麦，而是延续了阿斯麦和尼康同时供货。

    此外，EUV与DUV，极紫外光与深紫外光，尽管前者更加先进，上限更高，但是，后者其实还有很大的发展空间。

    EUV，DUV，就是采用的光源不同。

    DUV，其实也可以做成沉浸式的，DUV，一样可以把工艺节点做到四十五纳米，甚至，三十二，二十二。

    也因此，难度固然是有，但是没想象中那么难。

    偏执的认为不行，固执的觉得光刻机就搞不了，那是错觉。

    其实光刻机是可以搞的。

    两千年之前，光刻机比照相机高级不到哪里去，阿斯麦最初，就是个三十多人的小公司。

    当然，所谓的搞，也不是从零开始，全部自己来。

    陈远搞的意思是，买光刻机，加技术合作，加自主研发。

    买光刻机现在不难。

    一来现在芯片需求没那么大，导致光刻机需求也没那么大。

    二来现在至少有两家可以供货，阿斯麦不行，还可以找日本的尼康。

    技术合作也差不多。

    阿斯麦够呛，但尼康，应该不成问题。

    主要是尼康这两年日子不好过了，刚重生回来那年，还是行业老大，阿斯麦只是小弟，可短短两年过去，已经被阿斯麦篡位。

    固然，这里面有山姆大叔蓄意打压的原因，但是，没落，日子一天不如一天，是铁打的事实。

    这个时候就别说什么不敢了。

    最顶级的，或许是不敢，但是那些落后的，有代差的，为了吃饭，就没有不敢的。

    而哪怕是落后有代差的技术，也比国内先有的技术强。

    能节省大量的时间，少走很多弯路。

    自主研发这一块，不是研发光刻机本身，而是研发代工工艺。

    简单点说，光刻机的精度，跟代工工艺，是截然不同的两码事。

    这里面的道理，跟机床加工机械零件是一样的。

    可能机床精度没那么高，但是未必就不能做出高精度的零部件。

    而这样一条路走下来，什么断供，什么卡脖子，短时间内就不用担心了。

    长远来说也不怕。

    因为只要熬过这几年，到时候，怎么都起来了。

    毕竟掌握着市场，不缺钱，而本质上，这些东西就是砸钱。

    不过，陈远并不打算就这样罢手。

    打垮敌人的最好方式，永远是在立足自身发展的同时，给敌人的发展制造障碍。

    放在商业上，就是挖对方的墙角，收购对方想要收购的公司。

    这个策略，其实他一直在用。

    效果也不错，手机芯片，操作系统，能这么快有成绩，很大程度上归功于此。

    甚至芯片制造，光刻机等核心设备制造，他也奉行这一策略，只是当时不紧迫，力度不大，所以效果不怎么明显。

    这次就不同了。

    既然都正式入局了，那自然，要狠狠的挖墙脚，使绊子。

    反正现在大把的资金闲置。

    反正用不了多久，次贷危机，金融危机，便会迎来大丰收。

    也不用担心挖不来。

    挖不来，只能说，钱没给够。

    大不了挖来就不用，养着，看看是台积电经得起挖，还是阿斯麦三星英特尔经得起挖。

    而这样一来，哪怕不能为己所用，对手的脚步也慢了，四十五纳米，够呛能准时出来。