第三百一十三章 国产半导体变革
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隔空充电！ 随着新的技术和相应的传感器被公布出来之后，在场的嘉宾以及正在观看直播的用户们也深吸了一口气。 其实隔空技术在两年前就已经出现在大众的视野之中。 其中大米公司和幻想公司都推出了相应的实验室的概念技术，只不过这些技术并没有真正的实现商用。 甚至随着时间的不断推移，让部分的网友都差点忘记了隔空充电技术这一项正在紧锣密鼓研发的技术。 只不过让网友意想不到的是，目前的羽震半导体竟然正式的将这项技术完全的公布于众。 并且推出了相应的传感器以及相应的元器件接收和电流控制芯片。 这也就意味着目前的这款隔空无线充电技术完全的能够真正的实现商用，而不是一团实验室中的数据。 这次所采用的相应的元器件以及最新的芯片能够实现相应的电磁波频率的接收，最终实现隔空无线充电！ 在我们看来，隔空无线充电未来是整个行业的发展趋势，而羽震半导体也将会跟各家公司全力合作，争取在这三年的时间之内将隔空充电，完全的普及给目前的用户群体！ 机器人一号非常认真的向着众多用户讲解着这一次隔空无线充电的发展以及未来的展望。 建立全球无线充电的市场，这是目前周震供应链体系发展的一大目标之一。 虽然说目前的隔空无线充电最大支持的功率只有20，但是能够长时间地实施隔空无线充电，这20的充电功率也完全的够用。 当然目前的这项技术想要完全的推行开来，还需要各家手机厂商和下游的整合商的支持。 光靠目前周震供应链体系，一家公司想要完全的做到尽善尽美，其难度还是比较大的。 但是周震相信随着一家公司开始将隔空充电做为卖点，并且在市面上得到大多数消费者用户的认可支持，其他的厂商绝对不会坐视不管。 毕竟现在整个市场的蛋糕也就只有那么大，若是这样的蛋糕全都被别的公司夺去的话，就会直接压缩原本公司的生存环境。 出于对于科技的发展以及行业趋势的变动，甚至自家公司的发展，就算目前的各家科技公司送到了重重的阻碍，也会开始尽全力的推行隔空无线充电。 就如同羽震半导体，在刚刚技术峰会上面所推出来的全新的碳基半导体材料一般。 整个行业如同滚滚而来的洪流，选择新的技术获得重新发展的希望，还是苦苦挣扎成为时代的潮流。 恐怕目前的各家科技公司的高层都有自己心中的想法以及自己的打算。 但是周震相信目前的各家公司在选择发展的过程之中，首要考虑的还是求稳和生存。 顺应整个行业的大潮流，并且跟随着大潮流发展才是最为正确的选择。 除了相应的最新型的隔空充电芯片以及相应的元器件技术之外，最核心的则是新一代处理器芯片的出现。 天璇8X2，天璇9X2，天璇10X2。 天璇9X2这款处理器芯片已经完全的和消费者们见面，整体的性能表现有目共睹，在性能方面比肩上一代的天璇10X1。 甚至由于采用了最新的材料以及相应的4纳米制程工艺，让这款处理器芯片在能耗比表现已经达到了一种非常高的水平。 甚至放在目前的行业之中，也算作是顶尖的存在。 天璇8X2作为目前面向于中高端的处理器芯片，在整体的芯片设计方面和9X2没有太大的区别，甚至许多模组方面都是相同的。 唯一区别的就是在处理器的CPU 的频率和GPU的频率方面做了一定的修改。 在CPU的超大核心频率方面直接缩减到了2.85Ghz，三颗性能核心则是缩减到了2.6Ghz，整体性能相较于9系列的最新处理器芯片来说，CPU性能缩减了大概12%。 但是即便如此这款处理器芯片的性能也比上一代的天璇9X1强上了大概15%的性能，同时在整体的多核性能方面已经完全的接近到了A17的水平。 而在GPU方面则是和天璇9X2相同，其他的模组方面基本上两者之间是相同的，天璇8X2可以说是一款低能耗阉割版的天璇9X2。 当然这一次的羽震半导体做出的最大的让步就是允许天璇10X2这款全新的处理器芯片，正式的开始外售。 要知道天璇处理器芯片一直向其他厂商销售的芯片都是8系列和9系列的芯片。 &系列的芯片基本上是微乎其微的存在。 特别是目前的天璇10X新的系列定位的出现，让整个处理器芯片变得有些高不可攀。 甚至在大多数的网友看来，目前的10系列处理器芯片在性能表现方面除了自家的20系列的处理器芯片之外，其他芯片基本上不是10系列芯片的对手。 天璇10X2作为新一代的处理器，芯片采用的是最新的三纳米制程工艺的技术，在功耗和晶状体的方面有了进一步提升， 同时在芯片的核心工艺方面也是采用了羽震半导体最引以为傲的堆叠技术。 &方面采用了恐怖的1 2 3 4的十核心的架构。 &更是采用了612的72颗GPU核心的图形处理器芯片架构。 这可是目前羽震半导体设计的处理器，芯片上面最为核心的技术也是其性能飙升的存在之一。 当然，天璇20系列在CPU的核心架构方面显然更上一层楼。 &方面采用一颗3.12Ghz恐怖的Z17超大核心，配合两颗性能大核，以及三颗性能核心，最后再配备了四颗Z6的能效核心。 在性能方面，这款处理器的CPU的单核性能已经达到了2340分的成绩，多核性能更是达到了6920分的成绩。 性能方面已经完全的碾压住了A17处理器芯片和目前市面上大多数的处理器芯片，但是相较于天璇20X1处理器芯片来说还是有着一定的差距。 不过由于这一次的全新处理器芯片，采用了最新的制程工艺和最新的材料，其整体的功耗表现可是要优秀了态度。 整体的CPU性能虽然只有天璇20X1处理器芯片百分之90的性能，但是在同等性能方面，这颗芯片功耗却只有原本芯片的70%。 高性能，低功耗！是这款处理器芯片最大的优势，也是目前这款芯片的最大的亮点。 而在GPU方面，这一次处理器芯片也采用了最新的H17的GPU核心。 相比于上一代芯片来说，性能方面没有太多的提升，大概只有5%的GPU性能提升，但是在功耗方面却缩减了30%。 这也使得这颗处理器芯片虽然说整体的GPU性能只有天璇20X1大概85%的性能，但是整体的功耗却缩减到了大概65%的水平。 可以说这款处理器芯片在整体的性能表现属于目前行业之中比较顶尖的水准，但是相较于目前整个芯片行业的天花板天璇20X1来说，确实要差了大概一代水平。 不过好在这款处理器芯片采用了新的架构，新的核心甚至是新的材料，使得这款芯片的功耗表现可以说是达到了一种优秀的水平。 甚至在日常的使 用体验方面，若是不追求最为极致的性能表现的话，这款芯片的表现不会弱于天璇20X1。 同时在其他的模组方面，这一次的羽震半导体倒是进行了相应的偷懒。 上代天璇20X1旗舰处理器芯片的模组，成功的继承到了这一代的产品之上。 虽然说是上一代产品的遗产，但是在目前的行业之中，依旧是行业之中最高的水准，配合着目前极为强烈优化带来的体验表现方面也是数一数二的优秀。 而这款整体表现非常优秀，甚至能够吊打果子A系列处理器芯片的天璇10X2竟然可以面向众多厂商进行相应的销售。 当然这也要看看各家厂商到底有没有胆子去购买这一次的天璇10X2处理器芯片。 当然如此优秀的处理器芯片整体的价格自然不会便宜到哪里去。 就算用上了这款芯片之后，恐怕生产的成本也会大幅度提升。 当然这对于大多数想要冲击高端旗舰市场，却始终没有机会的，国产厂商来说是一次机会。 能否去把握机会，只是需要看这些厂商有没有胆量。 除了这一次的移动端的处理器芯片之外，这一次我们也专门为相应的人工智能研发出了最新的顶尖AI芯片，天璇A10芯片！ 当然对于这一次的顶尖的AI芯片，大家或许是没有太多的认知，不过我可以非常诚恳的告诉大家，我的核心就是这款芯片！ 站在舞台之上面向众人的机器人一号此时指着自己的脑袋，语气诚恳的向着众人说道。 &人工智能一直以来都是各大厂商以及科技公司所要发展的重点项目之一，相应的AI人工仿生机器人也同样是比较热门的项目。 当然相应的AI技术需要着比较核心的算法加持以及更为强效的高运算水准的AI芯片进行相应的技术加持。 现在的技术峰会已经开始了许久，用户们对于此时正在舞台之上面正在讲解着的主持人机器人一号的表现，也是比较满意。 在众人看来，目前在舞台上面讲解的机器人一号就如同普通人一般，根本没有任何和其他机器人一样的生硬感。 这种感觉就如同他本来就是一个活着的人，一般甚至有用户怀疑目前站在舞台上面的智能机器人，只不过是一个远程***控的机器人而已。 更有甚至觉得这一次机器人所说的话都是相应的专门人员进行配音。 或许各位对于我的存在有一定的怀疑，不如我们做一个比较浅显的实验吧！ 各位可以向我询问一些问题，而我会在第一时间给各位最为准确的回答！ 机器人一号仿佛是能够懂得目前众人心中的想法一般此时，提出了一种检测自己的方法。 在场的嘉宾提出一些相应的文学数学等一系列的问题，而机器人则是需要靠着相应的AI运算和相应的互联网大数据你最快的速度给予问题准确的答案。 要知道目前的AI智能最为强大的是能够借助互联网和相应的大数据进行更为准确的数据运算。 这种AI发展水平对于人类的大脑来说是有着一定的难度。 这也就意味着若是AI技术能够完全成熟的话，未来的AI技术能够方便人类解决许多运算困难的问题。 在场的嘉宾此时也纷纷的来了兴趣，对于目前机器人所提出的建议，还是比较的认可和接受。 此时舞台底下的嘉宾纷纷的举手准备询问着一些问题。 其中有大多数的嘉宾询问的是相应的数学问题，甚至有许多的嘉宾问出了比较高难度的高数问题。 可是面对 如此困难的问题，普通的人甚至是专业的人，想要做出更快的回答，也需要一定的时间，而身为机器人的一号却以最快的速度给予了答案。 甚至答案的精准和准确性都是普通人类无可比拟的存在。 以至于在观看了相应的问题和回答之后，网友们也不得不感慨，目前的这个机器人实在是太强了，其运算的速度实在是超出了众人的想象。 现在我终于相信这是一个机器人了，这个机器人简直是太厉害了！ 的确刚刚的这个问题看得我整个人都麻了！不过实话实说，这个机器人的表现力实在是有些牛逼！ 这也就意味着目前的羽震半导体所研发的这个芯片是的确是牛逼竟然能够大幅度的提升相应的运算速度，简直是厉害爆了！ 显然目前的网友也被这一次的新的AI智能机器人所展现出来的表现所震惊，到毕竟相应的运算速度和水平都达到了一种非常高的标准。 而智能机器以后也公布了，目前整个芯片的整体的运算速率每秒可以达到将近1.2兆亿次。 这种超乎寻常的运算速度，也实在是让网友们都不得不感到惊讶和震惊。 甚至许多的科技公司，目前的芯片的运算水平都无法达到这种要求，要知道目前的矩阵半导体所公布的这款芯片的大小，整体的面积也只有区区的9平方厘米。 这也就意味着在如此小的面积之中，可是存放了非常多有利于相应AI运算的晶体管。 AI运算未来可以运用在非常多的地方，我们也会将其运用在所谓的教学医疗等多个方面，争取让整个行业得到更快的进步！ 当然，相应的AI的运算芯片除了能够运用在相应的AI智能机器人方面，上面还能够放到许多非常多其他的地方。 其实AI的运算智能机器人本身就是一种通过相应的网络大数据以及相应的数据的统计和运算，给出一种非常准确的答复的一种技术。 这一种技术配合着相应的传感器以及更为强劲的别的技术的统合，最终能够带来更新一层次的技术升级。 也可以这样说，目前的AI的运算技术虽然说还只属于刚刚入门的水平，但是未来的发展方向是非常客观的。 相应的AI运算的芯片也给整个行业带来了许多的惊喜，但是许多参加这一次技术峰会的科技厂商的高层却是感到非常的头疼。 用！怎么用！怎么在面对其他科技公司的注视下面去用相应的羽震半导体的技术和元器件。 这些都是让各家科技公司高层比较头疼的事情。 但是这已经不是周震所需要考虑的事情。 羽震半导体如今的实力就摆在这里，至于其他的科技厂商做何选择，那是其他科技厂商的事情。 羽震半导体科技峰会已经正式结束，但是这一届的科技峰会却给整个行业带来了无比的震动。 其中对于半导体的行业，振动是最为明显的，相应最新的材料推出影响的将会是整个半导体行业未来的发展方向。 碳基材料，这是一个还没有完全验证的材料，羽震半导体在这一次的技术峰会上面，稍微的有些大放厥词，夸大了这个材料！ 羽震半导体若是想要证明相应的材料的正确性，请将相应的材料的技术专利书，生产技术等公之于众……我们全球半导体协会在经过测试之后会给出最为准确的答案！ 羽震半导体技术峰会结束后，相应的全球的半导体联盟也发表了相应的声明。 而相应的声明也非常的简单，目前的全球半导体联盟对于新的碳基材料持否定态度，直接不承认这个新的材料。 当然全球半导体联盟也在给目前的羽震半导体挖一个大坑。 若是羽震半导体想要证明相应的材料的可行性以及准确性的话，需要将相应的生产的技术和生产的材料的方法完全的交给目前的全球半导体协会。 这群家伙真的是双标，真当我们羽震半导体是傻子！ 周震在得到了这样的消息之后，也不免的开始嘲笑目前全球半导体协会的这群家伙。 毕竟现在的周震所建设的相应体系，将来会和全球的半导体科技行业有着根本性的区别，也根本就不需要全球半导体协会的认可。 事实永远都是事实，不会因为别人的一句话最终成为虚无。 既然对方选择自欺欺人，那么周震也没有必要再去喊醒对方。 对于其他的科技公司而言，未来的发展该何去何从，这才是他们所需要思考的问题。 而在羽震半导体刚刚结束技术峰会后，作为国内半导体领域之中数一数二的科技公司的中心国际则是发布了新的消息。 首先公布的第一个消息是目前的中心国际已经成功的突破了七纳米的制成工艺，并且将会在今年的下半年开始正式的量产。 这个消息可谓是进一步的鼓舞了目前整个华国的半导体领域，这也就意味着华国的半导体领域的水平，对比于目前的行业顶尖的半导体科技公司的差距越来越小。 羽震半导体，现在的发展基本上已经算作独占鳌头。 再加上国内的其他的半导体行业的发展，未来整个华国半导体行业的发展可想而知。 再放出了相应突破的7纳米制程工艺的消息后，中心国际也表示未来将会和羽震半导体共同合作，共同进退。 同时也将会进一步的对于碳基的半导体材料进行相应的研发，并且将会在自家的芯片代工上面采用相应的碳基半导体材料。 显然中心国际放出这样的消息，明显是在正式的告诉全球的用户开始和羽震半导体站队。 毕竟目前的中心国际主要的技术核心就是相应的半导体领域，在其他的技术领域的发展，相对于受到的全球科技的影响非常的少。 而如今的羽震半导体已经正式的在整个全球的半导体领域的发展之中开启了新的发展方向。 甚至目前的新的发展方向，拥有着非常无限的可能，这种无限的可能会给整个科技行业带来巨大的变动，也会给目前整个半导体公司重新的进行利益分配。 正所谓近水楼台先得月，作为和羽震半导体有一定的交集的中心国际并没有多少的犹豫就有了自己的选择。 同时海思半导体也在第二周放出了新消息，将会和羽震半导体达成战略级的合作伙伴。 并且也放出了一个非常重磅的消息，在羽震半导体的扶持之下，目前的海思半导体已经可以正式的大规模生产七纳米制程的工艺的处理器芯片。 同时海思半导体也开始正式的向羽震半导体进货相应的全新的碳基材料，开始进行新的概念的处理器芯片的生产。 这也就意味着未来的海思麒麟处理器芯片将会出现自给自足的情况。 虽然说目前的工艺只达到了7纳米制程工艺，但是生产一些中低端的处理器芯片来说已经是完全的够用了。 更何况这一次的处理器芯片采用的材料也做出了相应的升级，对于新的芯片的生产将会拥有着非常大的优势。 海思，中心，接下来一系列的国内的芯片半导体纷纷的放出了相应的声明。 显然国产的半导体领域开始拧成一根麻绳，正式的和全球半导体领域进行了相应的抗争。