344.幸好没钱,不然你得上天
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第356章344.幸好没钱,不然你得上 看得出来,拉扎是个腼腆的人,赵德彬直白的夸赞让拉扎有点受宠若惊,显然他没有想到可以获得赵德彬这么高的评价。 于是,拉扎鼓起勇气,向着赵德彬恳求道: “赵先生,请原谅,我有一个不情之请。 如果你认为我和我们公司的项目还有可取之处的话,我希望你可以伸出援助之手,我们公司目前已经陷入了困境,项目已经处在了停滞状态。” 赵德彬带着令拉扎捉摸不透的笑容回答道:“我有兴趣听听看。” 拉扎连忙从随身携带的双肩包里拿出一份资料,恭敬地递给赵德彬: “这是我们公司的项目计划。 我们公司成立后第一个目标是开发出与因特尔386同等级别的cpU,我们最早的方案是用八颗芯片构建我们的处理器,这种做法是极其困难的,可我们别无选择,主要是因为我们没有足够的钱去开发一款功能足够强大的芯片。 但由于这项设计过于复杂、电路面积过于庞大,等我们将产品优化好后,因特尔已经发布了486,那已经是1989年的事了。 到了现在,因特尔的技术应该介于486和586之间。 所以,我们想直接跳过486阶段,直接向着586冲击。” 赵德彬手指轻轻点着桌子,显然正在进行思考: “我明白这其中的困难。 同一项工作,本来可以分摊到八个芯片上,而你们想使用一个功能强大的芯片,取代原本的八个芯片,这其中的差距是相当大的,需要的研发资金也不是一个数目。” “是的,是的,如果我们八芯片的处理器早一些研发成功,在其上赚取的利益就可以支撑我们开发后续产品。 计划中,第二代产品将是一个采用单芯片、媲美586的处理器,可惜我们没有赚到足够的钱。” 赵德彬感兴趣地问道: “无论是八芯片方案还是单芯片方案,都是很难实现的。 作为一家资源有限的公司,你们要怎样完成这个项目呢? 而且,你们没有掌握486的设计,怎么能直接去和586抗衡呢?” “我只能去拦截因特尔的技术。 现在,这个世界上只有两家公司的半导体技术接近因特尔,一个是彗普,另一个是Icm。 只是,Icm并没有对任何外部公司开放代工或加工,所以我去了彗普。 经过努力,我服了彗普半导体部门的负责人帮我们制造产品,最终,我们从彗普那里得到了与因特尔486类似的设计规则和流程。 有了彗普的帮助,我们有条件开发功能更加强大的芯片,这让我们的方案转向了构建单芯片处理器。 如果计划顺利,我们的处理器基本上具有和因特尔兼容的总线,将超越因特尔的586。” 话到这里,赵德彬心里是非常佩服拉扎和NextGen这帮饶,敢想敢干,路子真的很野。 只不过,看拉扎也不像是口才很好、善于服别饶样子,看来应该是凭借实打实的技术和一腔热情感动了彗普。 表面上,赵德彬仍是不动声色地问道:“你们采用的是什么技术?是NmoS还是cmoS” 拉扎回答:“是cmoS。” “我指的是,器件数量,或者,你们采用了什么工艺?” “我认为那是半微米技术,目前,这项技术几乎是最先进的。” “方不方便透露一下,你们的进展如何?” “在彗普的工厂当中,我们的方案一度成功了,我们成功地制造了一款与因特尔兼容的芯片,只是产量极低。 搭载了这款芯片,我们的处理器可以做到比因特尔的486更快,但肯定不会比586更好。 所以,我开启了下一步的计划,准备基于彗普的技术来做接近586产品的原型。” 赵德彬原本已经做好了要听到NextGen折戟沉沙的准备,没想到,猝不及防之下,听到拉扎这帮人竟然成功了,这一消息差一点闪到了赵德彬的老腰。 拉扎这家公司,满打满算也就二三十个人,竟然能悄咪咪地干成这么大的事,真是强得离谱——幸好这帮人没钱,要是NextGen足够的人和钱,不定能直接把因特尔掀翻。 好在赵德彬是个笑面虎,他脸上一如既往地挂着温和的笑容,很好地隐藏住了自己的惊讶,在心眼比较少的拉扎面前维持住了高深莫测的高人形象。 “拉扎先生,听上去你们已经离成功相当近了。 从某些角度上来,你们甚至走到了AmI的前面,而且你们似乎和彗普合作的很愉快。 那么,为什么你还需要寻找外援呢?”
拉扎苦笑着解释道: “在方案成功之后,我们获得了一点开发芯片的声誉,虽然还没有广泛传播开来,但是,对于投资人来,我们已经迈出了关键的第一步。 彗普一度对我们非常感兴趣,不幸的是,就在前不久,彗普的高层发生了变化,新任cEo上台后,所做的第一件事就是关闭了晶圆厂。 那是我们唯一的工厂,里面有世界上最先进的、最复杂的芯片,我们一切的设计都是基于彗普的流程和标准,这让我们如何在短时间将它在外面复制出来 这也是我求见AmI的桑德斯先生的原因,可惜他对我们的项目完全不感兴趣。 实话,如果不是赵先生你向我伸出了橄榄枝,我可能要试着寻求Icm的帮助。” 赵德彬颇有深意地道:“Icm,他们一向讨厌因特尔,也许是因为因特尔是靠Icm的钱起家的,可因特尔发展的太快了,让Icm感受到了威胁。” 赵德彬本来怀疑拉扎是特意抬出Icm来提高NextGen的身价,结果,拉扎下一刻出来的话使赵德彬打消了这个疑虑: “其实,我认为,我能成功打动Icm的希望很是渺茫。 毕竟,如果要继续我们的项目,势必需要Icm去模仿彗普,Icm的工艺团队、晶圆厂团队需要修改他们所有的流程。 但我不得不硬着头皮试一试,我不忍心看着NextGen辛苦了这么久的成果付之东流。” 感谢我的榜二大哥路者无涯的打赏,啾咪~~ 注释一: NmoS和cmoS是两种常见的场效应晶体管结构,用于集成电路中的逻辑门设计。 NmoS是一种基于n型沟道的FEt结构,逻辑门的输出由栅极电压决定。 cmoS是一种使用互补的NmoS和pmoS晶体管的FEt结构,逻辑门的输出由两个互补信号线表示。 注释二: 在芯片行业中,“devicecount“指的是芯片上包含的器件数量。每个器件代表一个独立的功能单元,如晶体管、电阻、电容等。这个计数可以用于衡量芯片的复杂性和集成度。